格隆汇3月25日丨联瑞新材(688300.SH)公布，电子材料是电子信息技术的基础和先导，是电子信息领域孕育新技术、新产品、新装备的“摇篮”。随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用电子级超细球形粉体提出了小粒径、大颗粒精控、表面改性等不同特性要求，以满足中高端产品市场及性能需求。为此，公司全资子公司联瑞新材（连云港(601008)）有限公司拟投资约人民币12,900万元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。
